| IBM Flex System p460 |
| 우수한 확장성 및 성능을 필요로 하는 처리량이 높은 상용 워크로드에 적합 |
|
| 폼 팩터 |
4소켓 double-wide 컴퓨팅 노드 |
| 프로세서 제품군 |
IBM POWER7® and POWER7+™ 64비트 프로세서 |
| 프로세서의 수 |
최대 4개 프로세서 및 32개 코어 |
| 메모리 용량 |
최대 1 TB/32 DIMM |
| 내부 스토리지 |
최대 1.8 TB |
|
|
| IBM Flex System p460 |
| 폼 팩터 |
Flex System double-wide 노드 |
| 프로세서 코어 |
16코어 또는 32코어의 POWER7 64비트 프로세서（AltiVec SIMD 및 하드웨어 부동 소수점 가속화 기능 포함） |
| 16코어 또는 32코어의 POWER7+ 64비트 프로세서（VSX, 메모리 확장 가속화 및 암호화 가속화 기능 포함） |
| 구성 옵션: |
| 4코어 3.3 GHz 또는 4.0 GHz |
| 8코어 3.2 GHz 또는 3.6 GHz |
| 8코어 3.5 GHz 또는 4.1 GHz |
| 레벨 2（L2） 캐시 |
프로세서 코어당 256 KB |
| 레벨 3（L3） 캐시 |
3.3, 3.2 및 3.5 GHz P7 오퍼링의 프로세서 코어당 4 MB |
| 3.6, 4.0 및 4.1 GHz P7+ 오퍼링의 프로세서 코어당 10 MB |
| 메모리(최소/최대) |
16 GB 최대 1 TB 노드, 32개의 DIMM 슬롯, ECC IBM Chipkill DDR3 SDRAM（1,066 MHz에서 실행） |
| 하드웨어가 지원되는 Active Memory Expansion |
| 내부 디스크 스토리지 |
최대 2개의 2.5인치 하드 디스크 또는 2개의 1.8인치 SSD（Solid State Drives） |
| 네트워킹/확장 |
4개의 PCIe 확장 슬롯 |
| 시스템 관리 |
통합 시스템 관리 프로세서, 광경로 진단, 예측 오류 분석（Predictive Failure Analysis）, CSM, SOL（Serial Over LAN）, IPMI-호환 |
| RAS 기능 |
섀시 이중화/핫플러그형 전력 및 냉각 |
| 전면 패널 및 FRU/CRU LED |
| 동시 코드 업데이트 및 프로세서 할당 해제 |
| 컴퓨팅 노드 핫플러그 및 듀얼 VIOS 지원 |
| 이중 AC 전원 공급 장치 |
| 전원 차단시 자동 재부팅 |
| 내부 및 섀시 외부 온도 모니터링 |
| 시스템 관리 알림 |
| IBM Chipkill ECC 검출 및 수정 |
| 운영 체제 |
AIX 6.1, AIX 7.1 |
| IBM i 6.1 및 7.1 |
| RHEL 5.7, 6.2, SLES11 SP2 |
| 에너지 관리 |
EnergyScale 에너지 관리 |
