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| IBM Flex System p270 |
| 광범위한 범용의 인프라 워크로드 최적화에 적합 |
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| 폼 팩터 |
2소켓 표준 컴퓨팅 노드 |
| 프로세서 제품군 |
IBM POWER7+™ 64비트 프로세서 |
| 프로세서의 수 |
최대 2개 프로세서 및 24개 코어 |
| 메모리 용량 |
최대 512 GB/16 DIMM |
| 내부 스토리지 |
최대 1.8 TB |
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| 폼 팩터 |
Flex System 표준 노드 |
| 프로세서 코어 |
24개 코어, POWER7+, 64비트 프로세서（VSX, 메모리 확장 가속화 및 암호화 가속화 기능 포함） |
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| 구성 옵션: |
| 12개의 3.1 GHz POWER7+ 프로세서 코어 또는 |
| 12개의 3.4 GHz POWER7+ 프로세서 코어 |
| 레벨 2（L2） 캐시 |
프로세서 코어당 256 KB |
| 레벨 3（L3） 캐시 |
프로세서 코어당 10 MB |
| 메모리(최소/최대) |
8 GB 최대 512 GB, 16개의 DIMM 슬롯, ECC IBM Chipkill DDR3 SDRAM（1,066 MHz에서 실행） |
| 하드웨어가 지원되는 Active Memory Expansion |
| 내부 디스크 스토리지 |
최대 2개의 2.5인치 하드 디스크 또는 2개의 1.8인치 SSD（Solid State Drives） |
| 네트워킹/확장 |
2개의 PCIe 확장 슬롯 |
| 1개의 ETE 어댑터 카드 슬롯（옵션인 어댑터를 사용하여 내부 드라이브에 전용 듀얼 VIOS 제공） |
| 시스템 관리 |
통합 시스템 관리 프로세서, 광경로 진단, 예측 오류 분석（Predictive Failure Analysis）, CSM（Cluster Systems Management）, SOL（Serial Over LAN）, IPMI-호환 |
| RAS 기능 |
섀시 이중화/핫플러그형 전력 및 냉각 |
| 전면 패널 및 FRU/CRU LED |
| 동시 코드 업데이트 및 프로세서 할당 해제 |
| 컴퓨팅 노드 핫플러그 및 듀얼 VIOS 지원 |
| 이중 AC 전원 공급 장치 |
| 전원 차단시 자동 재부팅 |
| 내부 및 섀시 외부 온도 모니터링 |
| 시스템 관리 알림 |
| IBM Chipkill ECC 검출 및 수정 |
| 운영 체제 |
AIX 6.1, AIX 7.1 |
| IBM i 6.1, IBM i 7.1 |
| RHEL 6.4, SLES11 SP2 |
| 에너지 관리 |
EnergyScale™ 에너지 관리 |
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