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IBM Flex System p260
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IBM Flex System p260
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Æû ÆÑÅÍ 2¼ÒÄÏ Ç¥ÁØ ÄÄÇ»Æà ³ëµå
ÇÁ·Î¼¼¼­ Á¦Ç°±º IBM POWER7+¢â 64ºñÆ® ÇÁ·Î¼¼¼­
ÇÁ·Î¼¼¼­ÀÇ ¼ö ÃÖ´ë 2°³ ÇÁ·Î¼¼¼­ ¹× 16°³ ÄÚ¾î
¸Þ¸ð¸® ¿ë·® ÃÖ´ë 512 GB/16 DIMM
³»ºÎ ½ºÅ丮Áö ÃÖ´ë 1.8 TB
IBM Flex System p260
Æû ÆÑÅÍ Flex System Ç¥ÁØ ³ëµå
ÇÁ·Î¼¼¼­ ÄÚ¾î 2, 4, 8 ¶Ç´Â 16ÄÚ¾î, POWER7+, 64ºñÆ® ÇÁ·Î¼¼¼­£¨VSX, ¸Þ¸ð¸® È®Àå °¡¼ÓÈ­ ¹× ¾Ïȣȭ °¡¼ÓÈ­ ±â´É Æ÷ÇÔ£©
±¸¼º ¿É¼Ç:
2ÄÚ¾î 4.0 GHz
4ÄÚ¾î 4.0 GHz
8ÄÚ¾î 3.6 GHz
8ÄÚ¾î 4.1 GHz
ÇÁ·Î¼¼¼­ ÄÚ¾î´ç 256 KB
·¹º§ 2£¨L2£© ij½Ã ÇÁ·Î¼¼¼­ ÄÚ¾î´ç 256 KB
·¹º§ 3£¨L3£© ij½Ã P7+ ¿ÀÆÛ¸µ¿¡¼­ ÇÁ·Î¼¼¼­ ÄÚ¾î´ç 10 MB
¸Þ¸ð¸®(ÃÖ¼Ò/ÃÖ´ë) 8 GB ÃÖ´ë 512 GB, 16°³ÀÇ DIMM ½½·Ô, ECC IBM Chipkill DDR3 SDRAM£¨1,066 MHz¿¡¼­ ½ÇÇࣩ
Çϵå¿þ¾î°¡ Áö¿øµÇ´Â Active Memory Expansion
³»ºÎ µð½ºÅ© ½ºÅ丮Áö ÃÖ´ë 2°³ÀÇ 2.5ÀÎÄ¡ ÇÏµå µð½ºÅ© ¶Ç´Â 2°³ÀÇ 1.8ÀÎÄ¡ SSD£¨Solid State Drives£©
³×Æ®¿öÅ·/È®Àå 2°³ÀÇ PCIe È®Àå ½½·Ô
½Ã½ºÅÛ °ü¸® ÅëÇÕ ½Ã½ºÅÛ °ü¸® ÇÁ·Î¼¼¼­, ±¤°æ·Î Áø´Ü, ¿¹Ãø ¿À·ù ºÐ¼®£¨Predictive Failure Analysis£©, CSM£¨Cluster Systems Management£©, SOL£¨Serial Over LAN£©, IPMI-ȣȯ
RAS ±â´É ¼¨½Ã ÀÌÁßÈ­/ÇÖÇ÷¯±×Çü Àü·Â ¹× ³Ã°¢
Àü¸é ÆгΠ¹× FRU/CRU LED
µ¿½Ã ÄÚµå ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¹× ÇÁ·Î¼¼¼­ ÇÒ´ç ÇØÁ¦
ÄÄÇ»Æà ³ëµå ÇÖÇ÷¯±× ¹× µà¾ó VIOS Áö¿ø
ÀÌÁß AC Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡
Àü¿ø Â÷´Ü½Ã ÀÚµ¿ ÀçºÎÆÃ
³»ºÎ ¹× ¼¨½Ã ¿ÜºÎ ¿Âµµ ¸ð´ÏÅ͸µ
½Ã½ºÅÛ °ü¸® ¾Ë¸²
IBM Chipkill ECC °ËÃâ ¹× ¼öÁ¤
¿î¿µ üÁ¦ AIX 6.1, AIX 7.1
IBM i 6.1 ¹× 7.1
RHEL 5.7, 6.2, SLES11 SP2
¿¡³ÊÁö °ü¸® EnergyScale¢â ¿¡³ÊÁö °ü¸®




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